Извън Китай чиплетите - миниатюрна интегрална схема, която съдържа точно определена подгрупа от функции, която осигурява редица предимства в сравнение с традиционната т.нар. системи върху чип (SoC), са един от алтернативните пътища, които полупроводниковата индустрия може да предприеме за рентабилно подобряване на производителността на чиповете.

Вместо безкрайно да се опитва да натъпче повече транзистори в една платка, подходът на чиплетите предлага функциите на един чип да бъдат разделени на няколко по-малки устройства, като всеки компонент е по-лесен за изработване, отколкото мощен чип от една част. Компании като Apple и Intel вече създават търговски продукти по този начин.

Но в Китай технологията придобива различно ниво на значимост. Санкциите на САЩ означават, че китайските компании не могат да купуват най-модерните чипове или оборудването за тяхното производство, така че те трябва да измислят как да подобрят максимално технологиите, с които разполагат. И тук чиплетовете са полезни - ако компаниите могат да развият всеки чип до най-напредналото ниво, на което са способни, и да сглобят тези чипове в единна система, тя може да действа като заместител на по-мощните авангардни разработки на водещите американски компании.

Технологията, необходима за изработването на чиплети, не е толкова нова. Huawei, китайският технологичен гигант, който има дъщерно дружество за проектиране на чипове, наречено HiSilicon, експериментира с първия си продукт за проектиране на чиплети през 2014 г. Но технологията стана по-важна за компанията, след като през 2019 г. тя беше подложена на строги санкции от САЩ и не можеше да работи с чуждестранни заводи. През 2022 г. тогавашният председател на Huawei, Гуо Пин, коментира, че компанията се надява да свързва по-малко усъвършенствани чип модули, за да запази конкурентоспособността на продуктите си на пазара.

Понастоящем на терена на чиповете се влагат много пари. Китайското правителство и инвеститорите признават чиплетите и наливат средства в академични проекти и стартиращи предприятия.

По-специално, има един китайски град, който се е насочил изцяло към чиплетите, и е много вероятно никога да не сте чували името му: Ууши.

На половината път между Шанхай и Нанкин, Ууши е среден по големина град със силна производствена индустрия, разказва MIT Technology. Той има дълга история в сектора на полупроводниците: през 60-те години на миналия век китайското правителство построява там държавна фабрика за производство на пластини. А когато до 1989 г. правителството решава да инвестира в полупроводниковата индустрия, 75% от държавния бюджет отива във фабриката в Уси.

Към 2022 г. Ууши има над 600 компании за производство на чипове и отстъпва само на Шанхай и Пекин по отношение на конкурентоспособността в полупроводниковата индустрия. По-специално, Ууши е център на опаковането и сглобяването на чипове - последните стъпки в процеса на сглобяване, като интегриране на силициевата част с пластмасовия ѝ корпус и тестване на работата на чипа. JCET, третата по големина компания за опаковане на чипове в света и най-голямата по рода си в Китай, е основана в Ууши преди повече от пет десетилетия.

Тяхната значимост в сектора на опаковането дава на JCET и на Ууши предимство в областта. В сравнение с традиционните чипове, чиплетите са по-приспособими към по-слабо развитите производствени възможности, но изискват по-сложни техники за опаковане, за да се гарантира, че различните модули могат да работят безпроблемно заедно. Тази позиция на Ууши в областта на опаковането означава, че градът може да бъде една крачка пред конкурентите си, когато става дума за производство и разработване на чиплети.

През 2023 г. Ууши обяви плана си да се превърне в "Долината на чиплетите". Градът е поел ангажимент да инвестира 14 млн. долара за субсидиране на компаниите, които разработват чиплети в региона, и създаде институт, фокусиран върху изследванията в сферата.

Ууши е чудесен пример за скритата роля на Китай в световната полупроводникова индустрия: в сравнение със сектори като проектирането и производството на чипове, опаковането е трудоемко и не толкова желано от водещите региони. Ето защо в западните страни на практика не е останал капацитет за опаковане, което помага на локации като този китайски град да минават под радара.

Но с възможностите, които предоставят чиплетите, както и с други постижения в техниките за опаковане, тази сфера има възможност отново да заеме централно място в по-широката индустрия на чиповете. И Китай залага на тази възможност в момента, за да използва една от малкото си силни страни, за да излезе напред в надпреварата със САЩ по отношение на полупроводниците.