Технологичният гигант AMD обяви инвестиция от над 10 млрд. долара в екосистемата за полупроводници и AI на Тайван. Целта на хода е да се ускори производството и да се повиши производителността на чиповете от следващо поколение, докато компанията се опитва да стопи преднината на основния си конкурент на пазара, предава CNBC.

Островната страна продължава да бъде център на глобалната индустрия за полупроводници. Основната причина за това е присъствието на Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) – най-големият производител на чипове в света, обслужващ гиганти от ранга на Apple и прекия конкурент на AMD, Nvidia.

Именно изострящата се битка с Nvidia, която само ден по-рано отчете поредните си феноменални финансови резултати, е основният двигател зад тази агресивна експанзия. AMD е сред големите победители от продължаващите масивни разходи за AI инфраструктура в глобален мащаб, като акциите на компанията са удвоили стойността си от началото на годината.

Според главния изпълнителен директор на AMD Лиса Су, така наречените AI агенти в момента генерират огромно търсене в цикъла на развитие на изкуствения интелект.

„Работейки със стратегически партньори в Тайван и в глобален мащаб, AMD развива водещи технологии за силиций, опаковане на чипове и производство, които позволяват по-висока производителност, повече ефективност и по-бързо внедряване на системи за изкуствен интелект“, посочват от компанията в официалното си прессъобщение.

Американски и тайвански държавни глави не са общували директно, откакто през 1979 г. Вашингтон прекъсна официалните си отношения с Тайпе и установи дипломатически връзки с Пекин

Тръмп обяви, че ще разговаря с президента на Тайван, в разрез с десетилетни дипломатически норми

Новият капиталов ресурс ще се фокусира именно върху партньорства с местни компании за усъвършенстване на процесите, необходими за AI инфраструктурата на бъдещето. AMD вече си сътрудничи с базираните в Тайван ASE и SPIL в ключови сфери като технологиите за свързване на чипове, които могат драстично да подобрят тяхната изчислителна и енергийна ефективност.

Всички тези иновации по веригата на доставки са стратегически насочени към поддръжката и внедряването на Helios – новата система за AI сървъри на AMD. Нейният пазарен дебют е планиран за втората половина на 2026 г.

За да подсигури безпроблемното изграждане на хардуерната екосистема около Helios, AMD вече работи в тясно сътрудничество с мрежа от утвърдени технологични партньори, сред които Sanmina, Wiwynn, Wistron и Inventec.