Източници на Nikkei Asia твърдят, че TSMC, най-голямата фабрика за полупроводници в света, ще получи най-модерната машина за производство на чипове на ASML тази година. High NA EUV, за която се твърди, че ще струва над 350 млн. долара за брой, ще позволи на производителите на чипове да отпечатват елементи с по-малки размери от преди.

Nikkei Asia съобщава, че TSMC обмисля да използва тези най-модерни машини, за да произвежда процесори, базирани на технологията Angstrom 10 (A10). Те са около две поколения по-напред от 2 нанометра (nm) възела, който планира да пусне в производство до края на следващата година. Това означава, че вероятно ще видим тази машина да се използва за масово производство едва след 2030 г.

Въпреки че TSMC е най-големият производител на полупроводници в световен мащаб, той не е първият, който ще получи най-новата, най-усъвършенствана машина на ASML. Първенец тук е Intel. Американската компания получи първата High NA EUV машина през първото тримесечие на 2024 г. за своето предприятие в Орегон. Тя придоби и втора такава през второто тримесечие на тази година - свидетелство за фокуса на компанията върху възвръщането на технологичното ѝ предимство пред конкуренцията, особено в производството на чипове с изкуствен интелект.

Samsung също се очаква да инсталира своя собствена High NA EUV машина някъде до края на Q1/25.

Компанията е обмисляла и създаването на собствени леярни, но засега се е отказала заради високите разходи и времето, нужно за построяването им

OpenAI планира производството на собствени AI чипове от 2026

Тези новини за инсталации на най-модерните машини на ASML обаче не означават, че през следващата година ще видим работещи sub-nm възли. Вместо това компаниите инвестират стотици милиони долари за разработване на технологиите, необходими за оползотворяване на способността им да опаковат транзистори с рекордна плътност. Това се дължи на факта, че High NA EUV има по-малко поле за изобразяване в сравнение с настоящите NA EUV машини, така че производителите на чипове трябва да адаптират своите проекти въз основа на това.

Освен това High NA EUV са значително по-големи от сегашните литографски машини, така че съществуващите фабрики трябва да реорганизират производствените си линии или да се изградят нови от нулата, за да могат да приемат най-модерното предложение на ASML.

Придобиването на VMware и манията по AI чипове изстреляха феноменално пазарната капитализация на компанията

Broadcom – тихият ИТ гигант, който изхвърли Tesla от Великолепната седморка

В момента тези три компании - Intel, Samsung и TSMC - са единствените, за които се знае, че работят по по-усъвършенствани чипове, които ще се възползват от машината за High NMA EUV литография на ASML. Достъпът на китайските компании до продуктите и услугите на нидерландския производител е блокиран от американските санкции. Независимо от това, компанията твърди, че вече е получила 10 до 20 поръчки за тези машини на стойност няколко милиона долара.

ASML има практически монопол върху машините за усъвършенствана EUV литография. Тя е единствената, която разполага с ноу-хау и възможности за производство на такива. Те са необходими за създаването на следващото поколение полупроводници.

Но дори ASML да е базирана в Нидерландия - известен американски съюзник - САЩ все пак инвестират в изследвания в областта на EUV, за да могат да върнат веригата си за доставки на полупроводници у дома. Макар че ще са необходими години, ако не и десетилетия, за да даде резултат този ход, това би трябвало да даде на производителите на чипове повече възможности в бъдеще, като допринесе за технологичния напредък чрез здравословна конкуренция.