В последния телефон от висок клас на Huawei има технологии на повече китайски доставчици, включително нов чип за съхранение на флаш памет и подобрен процесор, показва анализ, базиран на разглобяването му. Това очертава напредъка на Китай към целта му за технологична независимост.

Компанията за онлайн тестове на техника iFixit и консултантската компания TechSearch International са изследвали за Reuters Pura 70 Pro на Huawei Technologies, откривайки чип за памет NAND, който според тях вероятно е пакетиран от вътрешното звено за чипове на китайския производител на телекомуникационно оборудване HiSilicon, и няколко други компонента, произведени от китайски доставчици.

Възраждането на Huawei на пазара на смартфони от висок клас след четири години на санкции от страна на САЩ се следи широко както от конкурентите, така и от американските политици, тъй като се превърна в символ на нарастващите търговски търкания между САЩ и Китай и стремежа на Пекин към технологична самодостатъчност.

Компаниите също така установяват, че телефоните Pura 70 работят с усъвършенстван чипсет за обработка на данни, произведен от Huawei, наречен Kirin 9010, който вероятно е само леко подобрена версия на усъвършенствания чип, произведен в Китай и използван от серията Mate 60 на Huawei.

Huawei пусна нова линия смартфони, отправяйки директно предизвикателство към Apple в Китай

„Въпреки че не можем да предоставим точен процент, бихме казали, че използването на местни компоненти е високо и определено по-високо, отколкото в Mate 60“, категоричен е Шахрам Мохтари, водещ техник по разглобяване на iFixit, пред информационната агенция. „Става дума за самодостатъчност. Всичко, което виждате, когато отворите този смартфон, говори за това“.

Китайският технологичен гигант пусна на пазара четирите модела смартфони Pura 70 в края на април и серията бързо се разпродаде. Анализаторите твърдят, че тя вероятно ще отнеме по-голям пазарен дял от производителя на iPhone Apple, отколкото Mate 60, докато политиците във Вашингтон поставят под въпрос ефикасността на американските ограничения върху гиганта в областта на телекомуникационното оборудване.

Чип с флаш памет, произведен в Китай

По-ранни анализи на компании за разглобяване като TechInsights на Mate 60, пуснат на пазара през август миналата година, установиха, че телефонът използва DRAM и NAND чипове памет, произведени от южнокорейската SK Hynix. Тогава производителят заяви, че вече не работи с Huawei, а анализаторите предположиха, че чиповете вероятно са от складови наличности.

Pura 70 все още съдържа DRAM чип, произведен от SK Hynix, установяат iFixit и TechSearch, но този път NAND флаш паметта вероятно е била опакована от звеното HiSilicon на Huawei и е била съставена от NAND матрици, всяка с капацитет от 1 терабайт. Това е съпоставимо с продуктите на големи производители на флаш памет като SK Hynix, Kioxia и Micron. Въпреки това инженерите не са успели да идентифицират категорично производителя на пластината, тъй като маркировката върху NAND матрицата не е била позната. От iFixit допълват, че според тях HiSilicon може да е произвела и контролера на паметта.

Липсата на AI чипове притиска Huawei

„При разглобяването нашият експерт по идентификация на чипове го определи като конкретен чип на HiSilicon“, казва Мохтари.

От SK Hynix акцентират отново, че стриктно спазват съответните политики, откакто бяха обявени ограниченията срещу Huawei, и оттогава също така е преустановила всякакви транзакции с китайската компания.

Постепенни подобрения

Анализът на IFixit и TechSearch на процесора, използван от Pura 70 Pro, също така показва, че Huawei може да е направила определени постепенни подобрения в способността си да произвежда усъвършенстван чип с китайски партньори през месеците, откакто пусна на пазара серията Mate 60. Процесорът е подобен на този, използван в серията Mate 60, който е произведен за Huawei от Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) чрез 7-нанометровия (nm) производствен процес N+2 на китайската леярна за чипове.

„Това е важно, защото новината за 9000S на 7 nm възел предизвика известна паника миналата година, когато американските законодатели бяха изправени пред възможността санкциите, наложени на китайските производители на чипове, да не забавят технологичния им напредък“, посочват от iFixit. „Все пак фактът, че 9010 все още е чип по 7 nm процес и че е толкова близък до 9000S, може да се разглежда и като доказателство, че китайското производство на чипове наистина се е забавило.“

Huawei детронира iPhone в Китай

Но инженерите на двете компании предупреждават, че Huawei не трябва да се подценява, тъй като се очаква SMIC да направи скок към 5 nm производствен процес преди края на годината.