Акциите на ASML поевтиняха, след като Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. заяви, че няма да купува най-скъпото ѝ оборудване заради високата цена.

Книжата на нидерландският гигант – най-ценната публична компания в Европа – се понижиха с 3%, което изтри около 14,32 млрд. евро от пазарната ѝ капитализация.

Причината е стратегическа промяна в подхода на TSMC. Компанията представи новите си технологии за производство на чипове, включително процеса A13, планиран за 2029 г., както и по-достъпния N2U, насочен към устройства и приложения с изкуствен интелект.

Въпреки напредъка, TSMC няма да премине към най-новото поколение литографски машини на ASML – т.нар. High-NA EUV, които струват около 400 млн. долара за брой.

„Новият ни A13 процес не изисква използването на тези машини“, коментира пред Bloomberg оперативният директор Кевин Джан.

Двете компании са поредният пример как астрономическите очаквания натежават върху производителите на чипове, следвайки масивната разпродажба на Nvidia въпреки отчета, надминал очакванията

Бляскавите тримесечия на TSMC и ASML не впечатлиха Уолстрийт – какво следва за акциите при чиповете

Компанията предпочита да извлече максимална ефективност от съществуващите EUV технологии, вместо да увеличава капиталовите разходи. Според Джан това е резултат от силна научноизследователска работа и позволява агресивно технологично развитие без допълнителни инвестиции.

Коментарите идват на фона на силен оптимизъм към акциите на компаниите за полупроводници, който изведе Nasdaq до рекорд, но според анализатори могат да охладят очакванията за търсенето на най-скъпото оборудване.

Литографските системи на ASML са ключови за производството на чипове от компании като Samsung Electronics, като най-новите поколения обещават по-висока ефективност.

„Възприемаме това като умерено негативен фактор спрямо базовия ни сценарий за ASML“, посочват анализаторите на UBS.

Според тях решението на TSMC може да забави търсенето на High-NA машини, но и да даде възможност на конкуренти да ги внедрят по-рано.

Паралелно с това индустрията измества фокуса от свиването на транзисторите към свързването на множество чипове в един модул – подход, който се очаква да бъде ключов за бъдещия ръст, особено при системите с изкуствен интелект.

Това на практика променя класическата логика на закона на Мур: вместо един по-малък чип, производителността се увеличава чрез комбиниране на няколко. Подходът обаче създава нови инженерни предизвикателства, включително прегряване и напрежения в материалите.