Според редица анализатори високопроизводителните чипове за памет (HBM) вероятно ще останат с ограничено предлагане през тази година, тъй като експлозивното търсене на изкуствен интелект води до недостиг. Капацитетът на чипа е свързан с броя на битовете данни, които може да съхранява.

SK Hynix и Micron - два от най-големите доставчици на чипове за памет в света - са изчерпали запасите си от високопроизводителни чипове за памет за 2024 г., а тези за 2025 г. също са почти резервирани.

″Очакваме общото предлагане на памет чипове да остане ограничено през цялата 2024 г.", коментира пред CNBC Казунори Ито, директор на отдела за капиталови проучвания в Morningstar.

Търсенето на чипсети с изкуствен интелект даде тласък на пазара на чипове за памет от висок клас, от което се възползваха в огромна степен доставчици като Samsung Electronics и SK Hynix –водещи производители на чипове за памет в света. SK Hynix вече доставя такива за Nvidia, но се съобщава, че компанията разглежда и Samsung като потенциален доставчик.

Nvidia все още разполага с път нагоре, но много инвеститори се чудят дали други акции на чипове могат да повторят впечатляващите печалби на компанията

Може ли TSMC да се превърне в следващата Nvidia?

Високопроизводителните чипове с памет играят решаваща роля в обучението на големи езикови модели (LLM) като ChatGPT на OpenAI, които предизвикаха рязък скок в разпространението на изкуствения интелект. Те се нуждаят от тези чипове, за да запомнят детайли от предишни разговори с потребители и техните предпочитания, както и да генерират отговори на запитвания, подобни на човешките.

„Производството на тези чипове е по-сложно и увеличаването му е трудно. Това създава недостиг до края на 2024 г. и през по-голямата част от 2025 г.", потвърждава и Уилям Бейли, директор в Nasdaq IR Intelligence.

Производствен цикъл на HBM е по-дълъг с 1,5 до 2 месеца в сравнение с DDR5 памет чиповете, които обикновено се използват в персоналните компютри и сървърите, изчислява компанията за пазарни проучвания TrendForce.

За да посрещне нарастващото търсене, SK Hynix планира да разшири производствения си капацитет, като инвестира в модерни съоръжения за опаковане в Индиана, САЩ, както и във фабриката M15X в Чонджу и клъстера за полупроводници Йонгин в Южна Корея.

Компанията съобщи, че печалбата за първото тримесечие е надхвърлила очакванията, докато продажбите са се разминали с прогнозите

ASML обяви спад на поръчките, докато производителите на чипове очакват възстановяване на търсенето

По време на разговора за приходите си за първото тримесечие през април Samsung пък обяви, че предлагането на HBM чипове за памет през 2024 г. „се е увеличило повече от три пъти в сравнение с миналата година“.

„Ние вече приключихме дискусиите с нашите клиенти за тази година. През 2025 г. ще продължим да разширяваме доставките с поне два или повече пъти спрямо тази година и вече водим разговори за тогава", заявиха от Samsung.

Силна конкуренция

Големите технологични компании Microsoft, Amazon и Google харчат милиарди, за да обучават свои собствени големи езикови модели, за да останат конкурентоспособни, което подхранва търсенето на чипове с изкуствен интелект.

„Големите купувачи на чипове за AI - компании като Meta и Microsoft - сигнализираха, че планират да продължат да влагат ресурси в изграждането на инфраструктура за изкуствен интелект. Това означава, че те ще купуват големи количества AI чипове, включително HBM, поне до 2024 г.", казва Крис Милър, автор на „Чип война“, книга за полупроводниковата индустрия.

Очаква се този ход да доближи САЩ до целта им да произвеждат 20% от полупроводниците в света до края на десетилетието

САЩ отпускат $6,4 милиарда на Samsung за производство на чипове в Тексас

Затова и производителите са в ожесточена надпревара за производство на най-усъвършенстваните модели за памет на пазара, стремейки се да се възползват от бума. На пресконференция по-рано този месец SK Hynix заяви, че ще започне масово производство на последното си поколение HBM чипове, 12-слойния HBM3E, през третото тримесечие, докато Samsung Electronics планира да направи това в рамките на второто тримесечие, след като първа в индустрията достави мостри на най-новия чип.

„В момента Samsung е напред в процеса на вземане на проби от 12-слойния HBM3E. Ако успеят по-рано от конкурентите си, предполагам, че ще могат да спечелят най-голям дял от пазара в края на 2024 и през 2025 г.", акцентира СК Ким, изпълнителен директор и анализатор в Daiwa Securities.