Акциите на южнокорейската компания за полупроводници SK Hynix поскъпнаха с 6,5% в понеделник, след като компанията обяви следващо поколение чипове за памет, а председателят ѝ заяви, че ускоряват и доставките на ключов компонент за Nvidia.

Лидерът на технологичната компания Чей Тае-уон, заяви, че главният изпълнителен директор на Nvidia Дженсън Хуанг го попитал дали SK Hynix може да ускори доставките на чипове за високоскоростна памет (HBM), наречени HBM4, с шест месеца. Според Чей, това е възможно, пише CNBC.

Не е ясно дали обаче ще се измести производствения график на SK Hynix от обявената по-рано втора половина на 2025 г.

Групи от типа „неоклауд“ като CoreWeave, Crusoe и Lambda Labs са придобили десетки хиляди високопроизводителни компютърни чипове на Nvidia, известни като GPU, които са от решаващо значение за разработването на АI модели

Уолстрийт ражда бизнес с кредитиране на чипове

Високоскоростната памет е ключов компонент на чиповете на Nvidia, които на свой ред се използват за обучение на огромни модели на изкуствен интелект.

Технологични гиганти от цял свят купуват чипове на Nvidia, за да създават най-мощните модели и приложения.

SK Hynix е ключов доставчик на технологичния гигант, а огромното търсене на продуктите му помогна на южнокорейската компания да постигне бърз растеж през тази година и рекордни печалби. Акциите ѝ са нараснали с около 36% тази година.

SK Hynix коментира, че търсенето на памет за изкуствен интелект, особено от страна на центрове за данни, е продължило да бъде силно през третото тримесечие, което е позволило да се разширят продажбите на първокласни продукти като HBM и eSSD

Доставчикът на Nvidia SK Hynix отчита рекордна печалба

В понеделник компанията обяви и нов продукт, който подпомогна ръста на акциите ѝ. Образци на чипа – 16-слоен HBM ще бъдат предоставени на клиентите в началото на 2025 г., заяви SK Hynix.

HBM е вид динамична памет с произволен достъп, известна като DRAM, при която чиповете се подреждат вертикално, за да се спести място и да се намали консумацията на енергия.

Въпреки това се очаква да минат години, докато High NA EUV влязат в реална употреба

TSMC, Intel и Samsung получават най-новите машини за производство на чипове на ASML

Добавянето на повече слоеве към HBM теоретично ще ѝ даде по-голям капацитет за работа със сложни приложения за изкуствен интелект.

Агресивната стратегия на SK Hynix идва в момент, когато нейният най-близък конкурент Samsung, който изостана в HBM, се опитва да се завърне и да получи сертификат за най-усъвършенстваните си чипове за използване от Nvidia, допълва CNBC.